2月26日，证监会官网显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（简称“锦艺新材”）在江苏证监局上市辅导备案，辅导机构为国信证券。
值得注意的是，锦艺新材并非首次闯关IPO。公司曾于2022年12月向上交所报送首次公开发行股票并在科创板上市申请文件，因公司主动申请撤回上市申请文件，2025年2月上交所作出终止审核的决定。
根据2024年披露的招股书，锦艺新材是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。
锦艺新材产品形态为无机非金属粉体材料，主要应用方式是填充在各类树脂等有机基材中，由于无机粉体在下游有机基材中的填充体积较大，对下游领域的关键性能有着重要影响。如在覆铜板中，公司电子信息功能材料主要提供高绝缘性、介电性能、耐热性、导热性、尺寸稳定性等关键性能；在高导热胶或散热基板等下游产品中，公司导热散热功能材料承担最核心的导热性能；公司涂料功能材料为各类涂料提供消光、耐磨、耐水煮等多种特殊性能；公司其他新兴功能材料之隔膜超细氧化铝主要用于增强隔膜的耐热性、抗刺穿性和电解液的润湿性等。
锦艺新材是覆铜板用无机功能粉体市占率领先企业。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2019年约为18%，此后市场份额快速提升，2020年全年约占22%，2021年达到25%，2022年至2023年期间，公司高纯超细硅微粉产品在全球平均市场占有率约25%，国内排名前二。根据前瞻产业研究院数据，锦艺新材2021年在国内覆铜板用无机功能粉体市场销售额排名第一。根据中国非金属矿工业协会说明，公司在覆铜板用无机功能粉体领域销售规模位居国内第一。
回顾其资本历程，2022年12月锦艺新材科创板IPO获受理，原计划募资7.44亿元，投入到江苏锦艺功能材料有限公司年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料新建项目和研发中心升级建设项目。但最终因锦艺新材主动申请撤回上市申请文件，2025年2月上交所作出终止审核的决定。
股权结构上，辅导文件显示线上配资，锦艺新材控股股东为广州锦族新材料投资有限公司，持股比例为45.18%。
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